Hasta el 15 de julio estará disponible la segunda versión de la convocatoria APTA Fill the Gap, un programa de HUB APTA que busca acelerar la negociación y comercialización de tecnologías desarrolladas por investigadores de sus universidades socias.
El programa pretende acortar las brechas relacionadas con la madurez, financiamiento y cooperación tecnológica de soluciones de alto impacto ¿Y cómo lo hace? Entregando financiamiento de $20 millones a cinco proyectos y/o tecnologías que están próximas a ser transferidas.
Además, suma el acompañamiento para la realización de actividades relevantes en la conclusión de acuerdos comerciales o con el propósito de avanzar en su validación tecnológica.
“De un amplio universo de proyectos de investigación que se realizan en la Academia, solo un porcentaje muy pequeño logra llegar con un producto al mercado y uno de los factores que explican esta brecha es la falta de financiamiento para las etapas de desarrollo comercial”, comentó Varinka Farren, directora ejecutiva de HUP APTA.
Añadió que Chile necesita transformar su economía en una basada en el conocimiento y aumentar las tecnologías de alto valor es un gran paso en este camino.
“Por eso, Fill the Gap, por segundo año consecutivo, será un aporte en reducir el riesgo tecnológico de las invenciones desarrolladas por científicos de nuestras instituciones socias, accediendo a la realización de prototipos y validaciones, además de recibir asesoramiento en prospección de empresas, vinculación con aliados estratégicos y promoción comercial”.
Entre los requisitos solicitados para postular destaca encontrarse en una fase de desarrollo intermedia (desde TRL 4 en adelante) y acompañar su postulación con una carta de patrocinio de las Oficinas de Transferencia Tecnológica (OTLs) u órgano equivalente de las instituciones a las que estén adscritos (universidades socias de APTA), entre otras, que se estipulan en las bases.
En ese marco, será la Dirección de Gestión Tecnológica dependiente de la Vridei que apoyará en la postulación a investigadoras e investigadores, aclarando las bases del concurso, potenciando la formulación de los proyectos, obteniendo los documentos requeridos para la postulación, entre otras acciones.
Los interesados en participar en este concurso, deberán enviar la declaración de interés a más tardar el miércoles 29 de junio a la Dirección de Gestión Tecnológica, tras lo cual la DGT se contactará con los investigadores para orientar las postulaciones, que deberán ser presentadas finalmente el 15 de julio.
Los interesados podrán revisar las bases y presentar su formulario de postulación en: https://hubapta.com/fill-the-gap/
“Es algo que siempre soñé”: Valentina Toro, estudiante de ingeniería industrial Usach, abanderada del Team Chile en Juegos Sudamericanos de Asunción
La karateca usachina liderará la delegación nacional, junto al deportista Fernando Renz, en la ceremonia de apertura que se realizará el 1 de octubre en el Estadio Defensores del Chaco.
Rector Vidal visita el simulador de terremotos más grande de Sudamérica
Luego de realizar un recorrido por las instalaciones donde está ubicado el equipamiento tecnológico, la máxima autoridad del Plantel señaló que el proyecto posiciona a la Universidad de Santiago en un “liderazgo indiscutido en un área tan sensible para el país como son los terremotos y sus efectos en edificaciones”.
Editorial Usach avanza en posicionamiento internacional tras visita a México
Nuestro Plantel estuvo presente en la Feria Internacional del Libro de las Universitarias y los Universitarios (FILUNI), realizada en Ciudad de México, y en la Feria Internacional del Libro Universitario (FILU) de Xalapa, Veracruz. Con su participación en ambos eventos, la editorial cumplió con el objetivo de internacionalizar sus publicaciones.
UNIVERSIDAD DE SANTIAGO DE CHILE.
AV. LIBERTADOR BERNARDO O’HIGGINS Nº 3363. ESTACIÓN CENTRAL. SANTIAGO. CHILE.