Hasta el 15 de julio estará disponible la segunda versión de la convocatoria APTA Fill the Gap, un programa de HUB APTA que busca acelerar la negociación y comercialización de tecnologías desarrolladas por investigadores de sus universidades socias.
El programa pretende acortar las brechas relacionadas con la madurez, financiamiento y cooperación tecnológica de soluciones de alto impacto ¿Y cómo lo hace? Entregando financiamiento de $20 millones a cinco proyectos y/o tecnologías que están próximas a ser transferidas.
Además, suma el acompañamiento para la realización de actividades relevantes en la conclusión de acuerdos comerciales o con el propósito de avanzar en su validación tecnológica.
“De un amplio universo de proyectos de investigación que se realizan en la Academia, solo un porcentaje muy pequeño logra llegar con un producto al mercado y uno de los factores que explican esta brecha es la falta de financiamiento para las etapas de desarrollo comercial”, comentó Varinka Farren, directora ejecutiva de HUP APTA.
Añadió que Chile necesita transformar su economía en una basada en el conocimiento y aumentar las tecnologías de alto valor es un gran paso en este camino.
“Por eso, Fill the Gap, por segundo año consecutivo, será un aporte en reducir el riesgo tecnológico de las invenciones desarrolladas por científicos de nuestras instituciones socias, accediendo a la realización de prototipos y validaciones, además de recibir asesoramiento en prospección de empresas, vinculación con aliados estratégicos y promoción comercial”.
Entre los requisitos solicitados para postular destaca encontrarse en una fase de desarrollo intermedia (desde TRL 4 en adelante) y acompañar su postulación con una carta de patrocinio de las Oficinas de Transferencia Tecnológica (OTLs) u órgano equivalente de las instituciones a las que estén adscritos (universidades socias de APTA), entre otras, que se estipulan en las bases.
En ese marco, será la Dirección de Gestión Tecnológica dependiente de la Vridei que apoyará en la postulación a investigadoras e investigadores, aclarando las bases del concurso, potenciando la formulación de los proyectos, obteniendo los documentos requeridos para la postulación, entre otras acciones.
Los interesados en participar en este concurso, deberán enviar la declaración de interés a más tardar el miércoles 29 de junio a la Dirección de Gestión Tecnológica, tras lo cual la DGT se contactará con los investigadores para orientar las postulaciones, que deberán ser presentadas finalmente el 15 de julio.
Los interesados podrán revisar las bases y presentar su formulario de postulación en: https://hubapta.com/fill-the-gap/
Finaliza cuarta versión del Taller Viaje Intercultural
Estudiantes de pregrado, postgrado y titulados de la Usach, así como un estudiante de pregrado de la U. Aysén, se reunieron cada miércoles para desarrollar sus competencias interculturales. La actividad se enmarcó dentro de la Política de Internacionalización que está implementando el Plantel para ser un referente internacional de excelencia y de desarrollo que aporte a la resolución de desafíos globales.
Estudiantes de la Facultad de Ingeniería participan en Programa Modelo de Naciones Unidas 2022
Desde 2013, la Universidad de Santiago impulsa la participación de alumnos de pre y postgrado en la iniciativa basada en la simulación de la experiencia diplomática de Naciones Unidas. En esta versión, por parte de la Facultad de Ingeniería, asistieron Francheska Claure, estudiante de Ingeniería Civil Geográfica y Daniel Paco Medina, estudiante de Ingeniería Civil Química.
Sesión informativa de Euraxess entregó a investigadores Usach alternativas de financiamiento y colaboración en Europa
A través de una completa presentación, la coordinadora regional de Euraxess para América Latina y el Caribe explicó a académicos de la Universidad de Santiago las posibilidades de participar en programas de la Comisión Europea que fomentan e impulsan la investigación.
UNIVERSIDAD DE SANTIAGO DE CHILE.
AV. LIBERTADOR BERNARDO O’HIGGINS Nº 3363. ESTACIÓN CENTRAL. SANTIAGO. CHILE.