Hasta el 15 de julio estará disponible la segunda versión de la convocatoria APTA Fill the Gap, un programa de HUB APTA que busca acelerar la negociación y comercialización de tecnologías desarrolladas por investigadores de sus universidades socias.
El programa pretende acortar las brechas relacionadas con la madurez, financiamiento y cooperación tecnológica de soluciones de alto impacto ¿Y cómo lo hace? Entregando financiamiento de $20 millones a cinco proyectos y/o tecnologías que están próximas a ser transferidas.
Además, suma el acompañamiento para la realización de actividades relevantes en la conclusión de acuerdos comerciales o con el propósito de avanzar en su validación tecnológica.
“De un amplio universo de proyectos de investigación que se realizan en la Academia, solo un porcentaje muy pequeño logra llegar con un producto al mercado y uno de los factores que explican esta brecha es la falta de financiamiento para las etapas de desarrollo comercial”, comentó Varinka Farren, directora ejecutiva de HUP APTA.
Añadió que Chile necesita transformar su economía en una basada en el conocimiento y aumentar las tecnologías de alto valor es un gran paso en este camino.
“Por eso, Fill the Gap, por segundo año consecutivo, será un aporte en reducir el riesgo tecnológico de las invenciones desarrolladas por científicos de nuestras instituciones socias, accediendo a la realización de prototipos y validaciones, además de recibir asesoramiento en prospección de empresas, vinculación con aliados estratégicos y promoción comercial”.
Entre los requisitos solicitados para postular destaca encontrarse en una fase de desarrollo intermedia (desde TRL 4 en adelante) y acompañar su postulación con una carta de patrocinio de las Oficinas de Transferencia Tecnológica (OTLs) u órgano equivalente de las instituciones a las que estén adscritos (universidades socias de APTA), entre otras, que se estipulan en las bases.
En ese marco, será la Dirección de Gestión Tecnológica dependiente de la Vridei que apoyará en la postulación a investigadoras e investigadores, aclarando las bases del concurso, potenciando la formulación de los proyectos, obteniendo los documentos requeridos para la postulación, entre otras acciones.
Los interesados en participar en este concurso, deberán enviar la declaración de interés a más tardar el miércoles 29 de junio a la Dirección de Gestión Tecnológica, tras lo cual la DGT se contactará con los investigadores para orientar las postulaciones, que deberán ser presentadas finalmente el 15 de julio.
Los interesados podrán revisar las bases y presentar su formulario de postulación en: https://hubapta.com/fill-the-gap/
Subsecretario de Educación Superior destaca avances de nuestro Plantel en el reconocimiento de los derechos laborales
Victor Orellana expuso ante el Consejo Académico de nuestra Casa de Estudios sobre la importancia que las universidades se hagan cargo de la importancia que tiene la modernización académica.
Transformación digital y participación de escuelas de tres regiones marcan la 8va Feria Eléctrica de la Universidad
Organizada por el Departamento de Ingeniería Eléctrica (DIE) y el apoyo de la Vicerrectoría de Vinculación con el Medio, la actividad tuvo como objetivo canalizar los diferentes proyectos que llevan adelante estudiantes de colegios técnicos profesionales. En la ocasión, se reconoció el legado y trayectoria del ingeniero Raúl Ciudad de la Cruz.
Facultad de Ingeniería reconoce a su ecosistema de Investigación, Desarrollo, Innovación y Emprendimiento en ceremonia “Premios Icono”
Esta es la segunda edición de la iniciativa que destaca la labor realizada por las y los integrantes de la facultad en distintas categorías relacionadas a la I+D+i+e. Instituciones del sector público y privado también fueron distinguidos por su apoyo y colaboración al ecosistema de la Universidad de Santiago de Chile.
UNIVERSIDAD DE SANTIAGO DE CHILE.
AV. LIBERTADOR BERNARDO O’HIGGINS Nº 3363. ESTACIÓN CENTRAL. SANTIAGO. CHILE.