En un ejercicio real de acercamiento entre necesidades y soluciones, Conecta FING logró reunir a sus investigadores con empresas relevantes de los sectores productivos en los cuales se está desarrollando tecnología, para buscar la participación en nuevos proyectos y futuras postulaciones a fondos.

En una jornada que tuvo como objetivo establecer un puente sólido entre la industria y la Facultad de Ingeniería, Conecta FING logró reunir a parte de sus académicas (os) con una serie de empresas invitadas, en aras de fomentar la colaboración mutua, el intercambio de conocimientos y la generación de oportunidades para nuevos proyectos y más tecnologías.

La actividad partió con la exposición de Corfo sobre la ley de incentivo tributario para I+D y siguió con la presentación del Vicedecanato de I+D a cargo de la Dra. Andrea Mahn Osses, quien destacó los buenos resultados obtenidos en las adjudicaciones a concursos, relevando los desarrollos tecnológicos que genera la Facultad y los apoyos que dispone para incentivar estos logros; finalmente, la Dirección de Gestión Tecnológica de la Universidad, a través de su director Rodrigo Morgado, expuso sobre su quehacer y soportes.

Reuniones de vinculación empresarial

Tras el primer bloque, se desarrolló una serie de reuniones privadas entre las empresas y el cuerpo académico. Cada encuentro fue cuidadosamente estudiado por el equipo del Vicedecanato, según las tecnologías existentes, su grado de madurez y las necesidades expresadas por las instituciones, lográndose casi 50 citas para presentación de tecnologías y retroalimentación mutua.

Para Paulina Cerda, de Gildemeister, el evento le dejó una grata impresión “por la dinámica que utilizaron, porque conocí distintas miradas. Con los desarrollos en electromovilidad y nuevos procesos tecnológicos, se nota que ustedes han avanzado. Me llevo un par de proyectos para el corto plazo asi que esto fue muy importante”. Por su parte, Verónica Oyarzún, gerente de nuevos negocios del CTEC, “esta es la instancia perfecta para hacer match y para que los académicos sepan qué necesitamos en la industria”.

Hernán Nilo, CEO de Sisercom, tuvo varias reuniones y cada una aportó una visión distinta de cómo aplicar la I+D: “El cómo nos han mostrado sus tecnologías te abre la mente hacia nuevas soluciones con capacidad de ser implementadas. Como empresa, ampliar nuestro horizonte de trabajo con cada uno de los académicos es una gran oportunidad”. 

Y Álvaro Gómez, de Leitat Chile, resaltó la buena convocatoria “porque de esos vínculos van a salir las soluciones a los problemas de las empresas. Con la Usach nos conocemos desde que llegamos a Chile participando en proyectos transversales y, en este evento, hemos visualizado proyectos cortos y otros más largos que nos permitirán ampliar el alcance del ecosistema”.

Para el cuerpo académico asistente, la iniciativa Conecta FING fue una instancia muy valiosa. “Conversé con Sisercom, que es lo que me interesa, y estoy a la espera de acceder a las empresas que trabajan energías renovables”, indicó el Dr. Enrique Espina, del Departamento de Ingeniería Eléctrica.